[发明专利]减少热载流子效应的N型横向双扩散金属氧化物半导体管有效

专利信息
申请号: 200910030068.3 申请日: 2009-03-30
公开(公告)号: CN101510562A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 孙伟锋;刘斯扬;钱钦松;夏晓娟;陆生礼;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/36;H01L21/336
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 陆志斌
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种减少热载流子效应的N型横向双扩散金属氧化物半导体管,包括:N型半导体衬底,在N型半导体衬底上面设置有P型阱区,在P型阱区上设置有N型阱区和N型掺杂半导体区,在N型阱区上设有N型源区和P型接触区,在N型掺杂半导体区上设有N型漏区,而场氧化层,金属层,栅氧化层,多晶硅栅以及氧化层设置在所述器件的上表面,其特征在于在P型阱区内设有轻掺杂浅N型区,所述的轻掺杂浅N型区位于N型阱区与N型掺杂半导体区之间,且轻掺杂浅N型区覆盖栅氧化层与N型掺杂半导体区形成的拐角。
搜索关键词: 减少 载流子 效应 横向 扩散 金属 氧化物 半导体
【主权项】:
1、一种减少热载流子效应的N型横向双扩散金属氧化物半导体管,包括:N型半导体衬底(9),在N型半导体衬底(9)上面设置有P型阱区(10),在P型阱区(10)上设置有N型阱区(8)和N型掺杂半导体区(11),在N型阱区(8)上设有N型源区(6)和P型接触区(7),在N型掺杂半导体区(11)上设有N型漏区(12),在N型阱区(8)的表面设有栅氧化层(3)且栅氧化层(3)自N型阱区(8)延伸至P型阱区(10)和N型掺杂半导体区(11),在N型阱区(8)表面的N型源区(6)、P型接触区(7)和栅氧化层(3)的以外区域及N型掺杂半导体区(11)表面的N型漏区(12)以外区域设有场氧化层(1),在栅氧化层(3)的上表面设有多晶硅栅(4)且多晶硅栅(4)延伸至场氧化层(1)的表面,在场氧化层(1)、P型接触区(7)、N型源区(6)、多晶硅栅(4)及N型漏区(12)的表面设有氧化层(5),在N型源区(6)、P型接触区(7)、多晶硅栅(4)和N型漏区(12)上分别连接有金属层(2),其特征在于在P型阱区(10)内设有轻掺杂浅N型区(13),所述的轻掺杂浅N型区(13)位于N型阱区(8)与N型掺杂半导体区(11)之间,且轻掺杂浅N型区(13)覆盖栅氧化层(3)与N型掺杂半导体区(11)形成的拐角。
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