[发明专利]界面交联的温度敏感的聚合物囊泡及其应用有效
| 申请号： | 200910030113.5 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101519495A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 孟凤华;徐海飞;钟志远 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C08J3/00 | 分类号： | C08J3/00;A61K47/32 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种界面交联的温度敏感的聚合物囊泡及其制备方法，所述界面交联的温度敏感的聚合物囊泡由嵌段共聚物构成，所述嵌段共聚物至少包括亲水段、交联链段和温敏段，亲水段构成聚合物囊泡的膜壳，温敏段构成聚合物囊泡的膜核，交联链段构成聚合物囊泡的界面，对聚合物囊泡的界面进行交联来稳定囊泡结构，从而形成界面交联的温度敏感的聚合物囊泡；由于该囊泡在水溶液体系中形成，并且对其界面进行了交联，因此提高了聚合物囊泡对小分子药物、大分子药物以及探针分子的包载效率，在体内血液中循环的稳定性，被肿瘤细胞内吞的效率，从而提高药物的生物利用度，同时方便聚合物囊泡排除体外。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 交联 温度 敏感 聚合物 及其 应用 | ||
【主权项】：
1. 一种制备界面交联的温度敏感的聚合物囊泡的方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)取嵌段共聚物，所述嵌段共聚物包含：亲水段，交联链段和温敏段，亲水段和温敏段位于嵌段共聚物的两端，交联链段位于亲水段和温敏段之间；在最低临界溶解温度以下，将嵌段共聚物溶于水溶液或缓冲溶液中，升温至嵌段共聚物的最低临界溶解温度以上，嵌段共聚物中的温敏段转变为疏水性，原位自组装形成聚合物囊泡，亲水段构成聚合物囊泡的膜壳，温敏段构成聚合物囊泡的膜核，交联链段构成聚合物囊泡的界面；(2)对步骤(1)形成的聚合物囊泡的界面进行交联来稳定囊泡结构，得到界面交联的温度敏感的聚合物囊泡。
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