[发明专利]铝塑纸复合包材封口粘合方法及其装置无效
申请号: | 200910031812.1 | 申请日: | 2009-07-14 |
公开(公告)号: | CN101607607A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 朱长宝 | 申请(专利权)人: | 朱长宝 |
主分类号: | B65B51/22 | 分类号: | B65B51/22;B31B1/66 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人: | 吴静安 |
地址: | 210038江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及铝塑纸复合包材封口粘合方法及其装置。其方法是在高频铁氧体磁通构件上产生高频交变磁通的磁路,并在构件的磁路方向上设置间隙,将铝塑纸复合包材的封口处置于该间隙中,感应电流使该铝箔层发热,形成加热靶区,使铝箔层上下的聚丙烯塑料薄膜层被加热,并熔融,再对封口处施压,使封口处的复合包材相互融合,粘接。其装置安装在封口机的压紧机构上,包括组成闭合磁路的第一高频铁氧体构件、第二高频铁氧体构件和缠绕在第一高频铁氧体构件上的感应线圈及与感应线圈连接的高频感应电路,第二高频铁氧体构件置于第一高频铁氧体构件的开口端,并与该开口端存有一缝隙优点是热量直接在铝箔上产生,加热迅速,热效率高,价格优势明显。 | ||
搜索关键词: | 铝塑纸 复合 封口 粘合 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.铝塑纸复合包材封口粘合方法,采用高频铁氧体磁通构件,并对缠绕在该构件上的感应线圈施以高频电流,在所述构件上产生高频交变磁通的磁路,其特征在于在所述构件的磁路方向上设有间隙,将铝塑纸复合包材的封口处置于该间隙中,在磁通穿过所述铝塑纸复合包材的铝箔层时,在其上产生感应电流使该铝箔层发热,形成加热靶区,加热靶区内附着在铝箔层上下的聚丙烯塑料薄膜层被加热,加热一定时间后聚丙烯塑料薄膜熔融,再对所述封口处施压,使封口处的复合包材相互融合,粘接。
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