[发明专利]一种太阳能电池硅片边缘及背面扩散层的刻蚀方法无效
申请号: | 200910032459.9 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN101587922A | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 姚文杰;王建波;解柔强;黄海冰 | 申请(专利权)人: | 中电电气(南京)光伏有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 | 代理人: | 程化铭 |
地址: | 211100江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种太阳能电池硅片边缘及背面扩散层的刻蚀方法,其工艺步骤是:将已经扩散完毕的太阳能电池硅片一面沉积阻挡层掩膜;然后将太阳能电池硅片放入腐蚀液中,将太阳能电池硅片未沉积阻挡层掩膜的一面和侧面扩散层腐蚀掉,然后取出用去离子水冲洗;把太阳能电池硅片置于化学溶液中去除阻挡层掩膜,然后取出用去离子水冲洗。本发明方法,由于阻挡层在腐蚀溶液中腐蚀速度很慢甚至不腐蚀,而没有阻挡层掩膜的地方腐蚀速度很快,从而能有效的去除边沿和背面的扩散层硅,从而能有效的降低漏电并最终影响电池性能。并能减少硅片周边缺陷和隐裂,降低后续工艺碎片率,同时也可以控制两面不同的表面形貌。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 硅片 边缘 背面 扩散 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
1、一种太阳能电池硅片边缘及背面扩散层的刻蚀方法,其工艺步骤如下:a、将已经扩散完毕的太阳能电池硅片一面沉积阻挡层掩膜;b、然后将太阳能电池硅片放入腐蚀液中,将太阳能电池硅片未沉积阻挡层掩膜的一面和侧面扩散层腐蚀掉,然后取出用去离子水冲洗;c、把太阳能电池硅片置于化学溶液中去除阻挡层掩膜,然后取出用去离子水冲洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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