[发明专利]用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨有效

专利信息
申请号: 200910032701.2 申请日: 2009-06-26
公开(公告)号: CN101580660A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 李亮;李兵 申请(专利权)人: 无锡晶睿光电新材料有限公司
主分类号: C09D11/10 分类号: C09D11/10
代理公司: 无锡华源专利事务所 代理人: 聂汉钦
地址: 214028江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明为一种用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨,要求不含有卤化高分子聚合物以及提高所印制电路条的抗折叠性能。其按重量比的组成为:银粉50%~70%,无卤高分子聚合物10%~20%,溶剂10%~30%,助剂0.01%~2%,总量100%;其中银粉由小粒径及大粒径的片状银粉组成,既能保证优良的导电特性,又能减少油墨电路条的折叠损伤;预先用助剂对其中的大粒径银粉在抗折叠性能方面进行改性,有效减小其对耐折叠性能的负面作用;高分子聚合物由聚氨基甲酸酯橡胶与聚氨基甲酸酯树脂组成,既提高导电油墨所印制电路条的抗折叠性能,又有合适的粘度和便于印刷。本发明所印制电路条的抗折叠性能可以达到及超过含卤化聚合物导电油墨印制电路条的该性能。
搜索关键词: 用于 柔性 电路板 印制电路 导电 油墨
【主权项】:
1、一种用于柔性电路板上印制电路条的导电油墨,其组分按重量比的组成为:银粉50%~70%, 高分子聚合物 10%~20%,溶剂10%~30%, 助剂 0.01%~2%,总量100%;其中银粉由二种不同粒径的银粉组成,其二者按重量比的组成为:0.01μm~0.6μm 小粒径银粉 60%~99%0.6μm~16μm 大粒径银粉 1%~40%;其中高分子聚合物由高分子量的聚氨基甲酸酯橡胶与低分子量的聚氨基甲酸酯树脂组成,按二者重量比组成为:分子量在1.8万以上的聚氨基甲酸酯橡胶 70%~99%分子量在0.5万以下的聚氨基甲酸酯树脂 1%~30%;其中助剂为活性聚合物类助剂。
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