[发明专利]N型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管无效
| 申请号： | 200910032752.5 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101587910A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 钱钦松;刘斯扬;孙伟锋;徐申;陆生礼;时龙兴 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种N型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管，包括衬底，其上设埋氧化层，埋氧化层上设N型掺杂半导体区，N型掺杂半导体区上设P阱和N型漏区，P阱上设N型源区和P型接触区，P阱表面设栅氧化层且自P阱延伸至N型掺杂半导体区，P阱表面的N型源区、P型接触区和栅氧化层以外区域及N型掺杂半导体区表面的N型漏区以外区域设场氧化层，栅氧化层表面设多晶硅栅且延伸至场氧化层的表面，场氧化层、P型接触区、N型源区、多晶硅栅及N型漏区的表面设氧化层，N型源区、P型接触区、多晶硅栅和N型漏区上连金属层，在P阱和N型漏区之间的N型掺杂半导体区上设上槽区，在N型掺杂半导体区和埋氧化层的接触的地方设下槽区。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘体 横向 扩散 金属 氧化物 半导体 晶体管 | ||
【主权项】：
1、一种N型绝缘体上硅的横向双扩散金属氧化物半导体晶体管，包括：半导体衬底(9)，在半导体衬底(9)上面设置有埋氧化层(8)，在埋氧化层(8)上设有N型掺杂半导体区(7)，在N型掺杂半导体区(7)上设有P阱(6)和N型漏区(10)，在P阱(6)上设有N型源区(11)和P型接触区(12)，在P阱(6)的表面设有栅氧化层(3)且栅氧化层(3)自P阱(6)延伸至N型掺杂半导体区(7)，在P阱(6)表面的N型源区(11)、P型接触区(12)和栅氧化层(3)的以外区域及N型掺杂半导体区(7)表面的N型漏区(10)以外区域设有场氧化层(1)，在栅氧化层(3)的表面设有多晶硅栅(4)且多晶硅栅(4)延伸至场氧化层(1)的表面，在场氧化层(1)、P型接触区(12)、N型源区(11)、多晶硅栅(4)及N型漏区(10)的表面设有氧化层(5)，在N型源区(11)、P型接触区(12)、多晶硅栅(4)和N型漏区(10)上分别连接有金属层(2)，其特征在于在P阱(6)和N型漏区(10)之间的N型掺杂半导体区(7)上设有上槽区(13)，在N型掺杂半导体区(7)和埋氧化层(8)的接触的地方设有下槽区(14)。
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