[发明专利]含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料有效
| 申请号： | 200910033045.8 | 申请日： | 2009-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN101579790A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 张亮;薛松柏;顾立勇;顾文华 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 唐小红 |
| 地址： | 210016江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类的钎焊材料。其化学成分按质量百分数是：0.5％～4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.001％～0.5％的Nd，0.001％～0.1％的Li，0.001％～0.1％的As，0.001％～0.1％的In，0.001％～0.1％的Pb，余量为Sn。该钎料钎焊性能(主要是润湿性能)、力学性能以及抗蠕变性能良好，适用于电子行业的波峰焊、再流焊以及其它焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | nd li as in sn ag cu 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1、一种含Nd、Li、As、In的Sn-Ag-Cu无铅钎料，其特征是：按质量百分数配比为0.5％～4.5％的Ag，0.2％～1.5％的Cu，0.001％～0.5％的Nd，0.001％～0.1％的Li，0.001％～0.1％的As，0.001％～0.1％的In，0.001％～0.1％的Pb，余量为Sn。
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