[发明专利]利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法有效
| 申请号： | 200910033190.6 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101587847A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 朱大鹏;段志伟;陈利军 | 申请（专利权）人： | 美新半导体(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/48;B81C3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林;许婉静 |
| 地址： | 214028江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在叠层PCB基板侧壁形成一个或多个有电路图形布线的侧壁腔体，且侧壁腔体内具有侧壁焊盘；在叠层PCB基板的上表面形成一个平面或形成具有一个或多个表面腔体的平面，在所述平面上或腔体内具有用于表贴芯片的电路布线；2)在叠层PCB基板的侧壁或侧壁腔体内垂直贴装芯片，将贴装好的芯片用环氧树脂胶水进行保护；3)在叠层PCB基板的上表面的平面或腔体内贴装芯片，将贴装好的芯片用环氧树脂胶水进行保护。本发明是基于叠层PCB基板将IC或MEMS等芯片进行垂直贴片实现多芯片组件封装，能够使芯片测量垂直方向上的物理量。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 pcb 进行 垂直 互连 芯片 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用PCB基板进行垂直互连的多芯片组件封装方法，其特征在于：包括以下步骤：1)在叠层PCB基板侧壁形成一个或多个有电路图形布线的侧壁腔体，且侧壁腔体内具有用于贴装芯片的布线的侧壁焊盘；在叠层PCB基板的上表面形成一个平面或形成具有一个或多个表面腔体的平面，在所述平面上或腔体内具有用于表贴芯片的电路布线，所述叠层PCB基板的侧面与上表面相垂直；2)在叠层PCB基板的侧壁或侧壁腔体内垂直贴装芯片，将贴装好的芯片用环氧树脂胶水进行保护；3)在叠层PCB基板的上表面的平面或腔体内贴装芯片，将贴装好的芯片用环氧树脂胶水进行保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
