[发明专利]折叠半模基片集成波导无效
| 申请号： | 200910033241.5 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101615711A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 翟国华;洪伟;吴柯 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P3/16 | 分类号： | H01P3/16;H01P3/18;H01P1/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 211109江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 折叠半模基片集成波导可以应用于微波毫米波电路的设计，亦可用于微波毫米波集成电路的设计，该滤波器为多层结构，自上至下分别为正面金属贴片(3)、上层介质基片(1)、中间金属层(4)、下层介质基片(2)、底层金属层(5)；在半模基片集成波导的两端分别设有输入端(8)和输出端(9)，在折叠半模基片集成波导的上层介质基片(1)和下层介质基片(2)的一侧设有一排第一金属化通孔(7)构成波导的侧壁，并连接正面金属贴片(3)、中间金属层(4)和底层金属层(5)；在下层介质基片(2)的另一侧有另一排第二金属化孔(6)连接中间金属层(4)和底层金属层(5)构成波导的H面金属壁；在滤波器在正面金属贴片(3)或中间金属贴片(4)上设有槽缝(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 折叠 半模基片 集成 波导 | ||
【主权项】：
1.一种折叠半模基片集成波导，其特征在于该滤波器为多层结构，自上至下分别为正面金属贴片(3)、上层介质基片(1)、中间金属层(4)、下层介质基片(2)、底层金属层(5)；在半模基片集成波导的两端分别设有输入端(8)和输出端(9)，在折叠半模基片集成波导的上层介质基片(1)和下层介质基片(2)的一侧设有一排第一金属化通孔(7)构成波导的侧壁，并连接正面金属贴片(3)、中间金属层(4)和底层金属层(5)；在下层介质基片(2)的另一侧有另一排第二金属化孔(6)连接中间金属层(4)和底层金属层(5)构成波导的H面金属壁；在滤波器在正面金属贴片(3)或中间金属贴片(4)上设有槽缝(10)。
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