[发明专利]半模基片集成波导馈电的宽带对数周期偶极子阵列天线有效

专利信息
申请号: 200910033242.X 申请日: 2009-06-10
公开(公告)号: CN101645537A 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 翟国华;洪伟;蒯振起 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q11/10 分类号: H01Q11/10;H01Q13/08
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 211109江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 半模基片集成波导馈电的宽带对数周期偶极子阵列天线包括介质基片(1)、上表面金属镀层(2)、下表面金属镀层(3)、金属化通孔(4);上表面金属镀层(2)上的对数周期偶极子阵列天线上表面的集合线(5)、对数周期偶极子阵列天线上表面馈源阵子天线(7)、半模基片集成波导的上表面(9)、微带渐变过渡线(6)、输出50欧姆微带线(8)顺序连接;下表面金属镀层(3)包含有与对数周期偶极子阵列天线上表面的集合线(5)平行对称的对数周期偶极子阵列天线下表面的集合线(11)、与对数周期偶极子阵列天线上表面馈源阵子天线(7)交叉对称的对数周期偶极子阵列天线下表面馈源阵子天线(12)、半模基片集成波导的下表面(13)、微带线的地表面(14)。
搜索关键词: 半模基片 集成 波导 馈电 宽带 对数 周期 偶极子 阵列 天线
【主权项】:
1.一种半模基片集成波导馈电的宽带对数周期偶极子阵列天线,其特征在于该天线包括介质基片(1)、在介质基片(1)上的上表面金属镀层(2)、在介质基片(1)下的下表面金属镀层(3)和位于基片(1)上连接上表面金属镀层(2)和下表面金属镀层(3)的一排金属化通孔(4);上表面金属镀层(2)上的对数周期偶极子阵列天线上表面的集合线(5)、对数周期偶极子阵列天线上表面馈源阵子天线(7)、半模基片集成波导的上表面(9)、微带渐变过渡线(6)、输出50欧姆微带线(8)顺序连接;下表面金属镀层(3)包含有与对数周期偶极子阵列天线上表面的集合线(5)平行对称的对数周期偶极子阵列天线下表面的集合线(11)、与对数周期偶极子阵列天线上表面馈源阵子天线(7)交叉对称的对数周期偶极子阵列天线下表面馈源阵子天线(12)、半模基片集成波导的下表面(13)、微带线的地表面(14)。
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