[发明专利]H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法有效
| 申请号： | 200910033573.3 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101585103A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘苏南;冯展鹰;刘洪斌;冯吉才;曹健 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K103/12 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 | 代理人： | 汪旭东 |
| 地址： | 210000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.工件焊前除杂处理；步骤2.中间层制备：在铜合金表面采用电镀方式预置厚度为4-10μm的Ag镀层；步骤3.焊接工艺：将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中，采用高纯惰性气体保护，并在试样上方施加配重块，在不超过Ag-Cu共晶的温度下加热保温，关闭加热，试样随炉冷却至200℃以下取出试样，在空气中冷却至室温，即完成连接。本发明的实现，有效的解决了铜合金精密构件的连接，器件焊接变形≤0.02mm，焊缝圆角R≤0.1mm，焊缝综合性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | h62 铜合金 器件 ag cu zn 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种H62铜合金器件Ag-Cu-Zn液相扩散连接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.工件焊前除杂处理；步骤2.中间层制备：在铜合金表面采用电镀方式预置厚度为4-10μm的Ag镀层；步骤3.焊接工艺：将待连接工件组按照要求的接头方式放置到钎焊炉中，采用高纯惰性气体保护，并在试样上方施加配重块，在不超过Ag-Cu共晶的温度下加热保温，关闭加热，试样随炉冷却至200℃以下取出试样，在空气中冷却至室温，即完成连接。
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