[发明专利]一种在硅表面化学镀铂的方法无效
申请号: | 200910034944.X | 申请日: | 2009-09-08 |
公开(公告)号: | CN101654777A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 佟浩;张校刚 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;C23C18/18;C23F1/24 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 唐小红 |
地址: | 210016江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种在硅表面化学镀铂的方法,属于化学镀铂的技术领域,具体是在硅片上化学镀粘附性强、致密高的金属铂的方法。该方法是在氢氟酸溶液中加入了氯金酸和氯铂酸,从而可在硅表面快速诱发致高密度的铂的沉积,并可实现在硅表面铂薄膜层的完全覆盖,得到致密、牢固、均匀、颗粒微小的铂镀层。该方法操作简单、成本低廉、表面铂颗粒分布均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 化学 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在硅表面化学镀铂的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)、先对硅表面进行清洗处理;(2)、然后在氟化氢与氟化氨溶液中进行刻蚀处理;(3)、将经过刻蚀后的硅片置于HF与H2PtCl6以及HAuCl4的混合溶液中浸泡3~15分钟,浓度分别是,HF为1-10M,H2PtCl6为3.8×10-4~3.8×10-5M,HAuCl4为4.0×10-5M~4.0×10-7M,镀液温度为20-50℃;(4)、之后用水清洗,即可得到密度高的纳米级铂薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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