[发明专利]一种回流焊炉的加热装置无效
| 申请号： | 200910035696.0 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101695781A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 庄春明 | 申请（专利权）人： | 苏州明富自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K1/012;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种回流焊炉的加热装置，加热装置(3)位于回流焊炉(4)内的行腔(7)内，加热装置(3)通过行腔(7)与位于回流焊炉(4)内与运风马达(1)连接的风叶轮(2)相连。本发明的有益效果是：气流热传导充分达到均匀，大大地提高了加热的效率和均匀性，使得喷在PCB板上的气流温度均匀，改善温度差对PCB板焊点的影响，提高了PCB板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种回流焊炉的加热装置，其特征在于：加热装置(3)位于回流焊炉(4)内的行腔(7)内，加热装置(3)通过行腔(7)与位于回流焊炉(4)内与运风马达(1)连接的风叶轮(2)相连。
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