[发明专利]微孔超声波封堵方法无效
| 申请号： | 200910036044.9 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101693234A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王泽华;周泽华;江少群;张晶晶;司力琼;王璞 | 申请（专利权）人： | 河海大学;南京河海科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/00 | 分类号： | B05D5/00;B05D3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李纪昌 |
| 地址： | 210098 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种微孔超声波封堵的方法，工艺步骤为：对待封孔处理的材料表面进行清洗，去除杂物后干燥；将清洗后的待封孔处理的材料置于盛有封孔液的容器中，并浸没于液体里，封孔液温度为25℃～60℃；对待封孔处理的材料表面施加超声波场，频率：F≥19KHz；功率密度：P≥0.10w/cm2；取出零部件，对材料表面的封孔液进行固化处理。该方法封堵效果好，有效地提高了零部件的防泄漏和耐腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微孔 超声波 封堵 方法 | ||
【主权项】：
一种微孔超声波封堵的方法，其特征在于工艺步骤为：a.对待封孔处理的材料表面进行清洗，去除杂物后干燥；b.将清洗后的待封孔处理的材料置于盛有封孔液的容器中，并浸没于液体里，封孔液温度为25℃～60℃；c.对待封孔处理的材料表面施加超声波场，频率：F≥19KHz；功率密度：P≥0.10w/cm2；d.取出零部件，对材料表面的封孔液进行固化处理。
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