[发明专利]在钛金属表面制备超低弹性模量高抗磨性壳型微结构薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 200910036094.7 申请日: 2009-10-16
公开(公告)号: CN101671808A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 许晓静;郝欣妮;陈丹;于春航;邵红红;付明喜;宗亮;王宏宇;程晓农 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: C23C14/06 分类号: C23C14/06;C23C14/35;A61L27/06;A61L27/30
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 瞿网兰
地址: 212013*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种在钛金属表面制备超低弹性模量高抗磨性壳型微结构薄膜的方法,其特征是包括以下步骤:首先,以钛金属为基材,纯镁为靶材,利用磁控溅射技术以直流方式在经过清洗的钛金属基材表面均匀沉积一层起诱导作用的纯镁中间层薄膜;其次,在中间层薄膜沉积结束后立即利用磁控溅射技术以射频方式在中间层薄膜上沉积碳化硅薄膜,依靠镁的扩散作用使碳化硅薄膜呈亚微米级的多个壳形结构的结合体,从而使最终的表面薄膜的弹簧模量介于7~30GPa之间。本发明很好地解决了兼具超低弹性模量和高摩擦磨损性能薄膜材料的制备难题,并且工艺过程简单,在生物医用等领域具有广泛的应用前景。
搜索关键词: 金属表面 制备 弹性模量 抗磨性 微结构 薄膜 方法
【主权项】:
1、一种在钛金属表面制备超低弹性模量高抗磨性壳型微结构薄膜的方法,其特征是包括以下步骤:首先,以钛金属为基材,纯镁为靶材,利用磁控溅射技术以直流方式在经过清洗的钛金属基材表面均匀沉积一层起诱导作用的纯镁中间层薄膜;其次,在中间层薄膜沉积结束后立即利用磁控溅射技术以射频方式在中间层薄膜上沉积碳化硅薄膜,依靠镁的扩散作用使碳化硅薄膜呈亚微米级的多个壳形结构的结合体,从而使最终的表面涂层的弹性模量介于7~30GPa之间。
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