[发明专利]发光二极管散热结构及散热结构的制造方法无效
| 申请号： | 200910036585.1 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101509649A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈祖宁 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子（广州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管散热结构，其包括有发光二极管芯片及金属导线脚、基板。其中，所述基板上依序含有铜箔层、绝缘层、散热板，发光二极管芯片的底部设有散热块，在所述铜箔层及所述绝缘层设有一开孔介于发光二极管底部的散热块以及散热板之间，开孔内部含有一锡柱。在锡柱的底部的基板处设有一电镀层，且所述电镀层为一种融锡易粘黏金属。本发明这样的设计，使热能通过锡柱自发光二极管底部的散热块传导到所述电镀层及基板，大大发挥了基板的散热功能，提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 散热 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管散热结构，其包括：发光二极管芯片、导线脚及基板，所述基板通过导线脚与所述发光二极管芯片相互电连接，其特征在于，所述基板包括可安装有发光二极管芯片的线路层、支持线路层的绝缘层、及附于绝缘层下方的散热层，在所述绝缘层贯通有一通孔，并在该通孔内填孔电镀有第一金属，所述第一金属接触到散热层。
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