[发明专利]一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置有效
| 申请号： | 200910037213.0 | 申请日： | 2009-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN101492809A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 夏登峰;苏陟;郑永德;杨伟民 | 申请（专利权）人： | 广州力加电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张玉枢 |
| 地址： | 510000广东省广州市广州科学*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置，包括真空腔体，真空获得系统、靶极和收放卷系统，真空腔体上设置有真空获得系统，真空获得系统使真空腔体内部在工作时呈真空状态，真空腔体内的磁控溅射区设置有磁控溅射的靶极，磁控溅射的靶极设置有两排，磁控溅射区两侧分别设置有收放卷系统。本发明具有的优点是：(1)真空腔体为圆形，不会形成抽气死角，真空度均匀；真空室内无返油；提高了工作效率。(2)采用了双收放卷系统，可以满足磁控溅射区全幅宽的一卷双面镀及两卷单面镀；也可以满足镀区半幅宽的两卷镀单面及双面镀，功能全面。(3)对基材表面进行离子轰击，提高基材表面粗糙度，确保膜层与基材之间的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 磁控溅射 卷绕 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
1、一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置，包括真空腔体，真空获得系统、靶极和收放卷系统，其特征在于：真空腔体上设置有真空获得系统，真空腔体内的磁控溅射区设置有磁控溅射的靶极，磁控溅射的靶极设置有两排，在磁控溅射区两侧分别设置有收放卷系统。
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