[发明专利]低质速生材原位密实与抗菌防腐处理技术无效
| 申请号： | 200910037815.6 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101829788A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 尹荔松;王向军;胡社军;范海陆;刘志平;赵燕;阳素玉;龚青 | 申请（专利权）人： | 五邑大学;江门市蓬江区文森装饰材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/16 | 分类号： | B22F9/16;B27K5/06;B27K3/16;B27K5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529020 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低质速生材原位密实与抗菌防腐处理技术，属于木材学领域。采用溶胶-凝胶法制备掺杂纳米Ag的SiO2/木材复合材料，其中采用液相化学法制备尺寸在10～100nm纳米银，将纳米银分散溶解在由正硅酸乙酯、乙醇及冰醋酸混合制得溶胶中，并加入PVP、粘合剂FWT。得到不同纳米银粒径、浓度的原位密实处理溶胶。通过整理工艺，浸渍2h，干燥凝胶后形成抗菌防腐原位密实材，该发明所处理制备的木材在保持较好的尺寸温度性上，力学性能也有较大的提高，并同时具有良好的抗菌防腐性能。 | ||
| 搜索关键词： | 低质 速生 原位 密实 抗菌 防腐 处理 技术 | ||
【主权项】：
利用液相化学法制备具有不同粒径大小球状纳米银粒子，纳米银粒子尺寸在10～100nm大小可调。
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