[发明专利]一种印刷电路板封装结构有效
| 申请号： | 200910038769.1 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101692441A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳锡;曾正德;陈子淦;林依婷 | 申请（专利权）人： | 旭丽电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/495;H01L21/58;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种印刷电路板封装结构，其包括基板和框架，所述框架设于基板上方，其与基板之间形成一收容空间，所述电子元件安装于基板上，且分布于收容空间中。在本发明中，通过增设框架，使得基板中形成收容空间，用于收纳各种电子元件，框架的保护，使得电子元件可以很好地固定于基板上，也有效地避免了因安装或使用过程中的不慎而造成电子元件的松脱，同时，还可预防在两次回焊过程中，锡膏对电子元件的污染，并增加了承靠面积，制造工艺简单，节约了制作成本。本发明还提供了柔性电路板与软硬结合板作为基板的印刷电路板的封装方法，直接将电子元件固定于基板上，不仅降低了封装结构的厚度，且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板封装结构，其特征在于包括基板和框架，所述框架架设于基板上方，其与基板之间形成有一收容空间，所述电子元件安装于基板上，且分布于收容空间中或框架内。
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