[发明专利]一种覆铜箔基板及其制备方法有效
| 申请号： | 200910038822.8 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101547558A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李海民;施忠仁;郭永军;周宁;冯于 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L101/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;C08L63/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 214028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种覆铜箔基板，由半固化片和铜箔压制而成，在制成半固化片的胶液中加入无机填料复合型石英粉，加入量占胶液总重量的5％-50％。制备方法包括：(一)胶液的制备：室温下，向配料容器中分别加入配制胶液的基础原料并搅拌后，加入无机填料复合型石英粉，再搅拌6小时，取样测试胶液的胶化时间并控制在200～300秒；(二)含浸：将浸过胶液的胶布通过立式或横式含浸机，通过控制风温及炉温，制得半固化片；(三)压制：将裁剪好的半固化片与铜箔组合好后，放入真空热压机中压制得到覆铜箔基板。本发明能大大降低胶液的成本，降低产品的热膨胀系数，并提高其在印刷电路板制备中的信赖性，保证产品的机械性能和电学性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种覆铜箔基板，由半固化片和铜箔压制而成，其特征在于：在制成半固化片的胶液中加入无机填料，该无机填料为复合型石英粉，加入量占胶液总重量的5％-50％。
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