[发明专利]一种轻质陶瓷砖的抛光方法

摘要

本发明公开了一种轻质陶瓷砖抛光方法。这种轻质陶瓷砖的容重小于1.5g/cm³，该方法采用的抛光机只需要8-10组抛光磨头，每组磨头可以同时安装5-6个小抛光磨片。可根据陶瓷砖的容重的不同而选择不同研磨介质细度不同的抛光磨片按细度从大到小的顺序安装在8-10组抛光磨头上，同一组磨头上的抛光磨片相同。磨片的研磨介质可以是氧化铝、碳化硅、金刚石或它们的组合，研磨介质的细度从100目至3000目。本发明的优点是：施加在陶瓷砖上的力比较均匀，轻质陶瓷砖承受的压力相对较小，不会造成轻质陶瓷砖在抛光过程中开裂的问题，另外还具有所需设备少，占地面积小，加工成本低，效率高，操作人员少的优点。

主权项

1、一种轻质陶瓷砖的抛光方法，它是针对容重小于1.5g/cm3的轻质陶瓷砖而设计的一种抛光方法，其特征在于：该方法的主要步骤为，(1)取容重小于1.5g/cm3的待抛轻质陶瓷砖，对其不规则边进行抛光前的磨边处理；(2)轻质陶瓷砖磨边后进入抛光过程，抛光机包含8-10组抛光磨头，每组磨头可以同时安装5-6个小抛光磨片，待抛轻质陶瓷砖进入抛光设备内，达到磨头下方的位置时，附在磨头上的每个抛光磨片与砖面进行接触，抛光磨片以200-300转/分钟的速度运动进行自转与砖表面进行磨擦，抛光磨片自转的同时每组磨头横向来回摆动以保证能接触到砖的每一处位置，待抛轻质陶瓷砖由紧贴着砖下面的传送带进行传送，随着传送带的不断的循环运动而向前运动；待抛轻质陶瓷砖每到一组磨头下方时，该组磨头所附着的抛光磨片就会与砖表面接触，随着抛光片与磨头的运动而与砖表面的各处进行磨擦。