[发明专利]一种大规格超薄玻璃-瓷质复合砖的制备方法无效
| 申请号： | 200910039856.9 | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101634186A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;杨晓峰 | 申请（专利权）人： | 广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/14 | 分类号： | E04F13/14;C04B37/04;C03C3/087;C03C8/24;C04B35/14 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528211广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大规格超薄玻璃-瓷质复合砖的制备方法。其特征在于：以规格为900×1800×(3-6)mm的大规格超薄砖作为基板，用60～120目丝网印刷玻璃-陶瓷封接料，再将相同尺寸玻璃板叠加在基板上，经过一定的温度热处理后，上层的玻璃板与基板通过玻璃-陶瓷封接料完全熔结成一体，制备出一种大规格超薄玻璃-瓷质复合砖。本发明具有生产工艺简单、原材料成本低廉、装饰多样化、表面无气孔杂质缺陷等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 超薄 玻璃 复合 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大规格超薄玻璃-瓷质复合砖，其特征在于：以规格为900×1800×3-6mm的大规格超薄砖作为基板，用60～120目丝网印刷玻璃-陶瓷封接料，再将相同尺寸玻璃板叠加在基板上，经过高温热处理后，上层的玻璃板与基板通过玻璃-陶瓷封接料完全熔结成一体，制成大规格超薄玻璃-瓷质复合砖。
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