[发明专利]一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺无效
| 申请号： | 200910039858.8 | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN101671168A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;黄永信;张杰 | 申请（专利权）人： | 广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622;B28B3/14 |
| 代理公司： | 佛山市南海智维专利代理有限公司 | 代理人： | 梁国杰 |
| 地址： | 528211广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其当成型规格为1050mm×2060mm×(3.0～7.0)mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案。由于砖体厚度薄，半透光性陶瓷材料砸向基料时，可以深入到基料层。这样烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有一定的透光性，而基料处没有或者很少透光性。采用该发明技术，产品在灯光照射下可以达到一种较为特殊的透光与不透光交错的效果。可用于一些特殊的装饰场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 薄板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种大规格瓷质薄板砖及其制作工艺，其特征在于：当成型规格为1050mm×2060mm×3.0～7.0mm的大规格瓷质薄板砖时，在基料层上采用雕花辊筒配合皮带自由落料技术，将半透光性陶瓷材料砸向基料，再用胶辊压平基料层，即可形成所需的图案，烧出来的产品半透光性陶瓷材料多的地方具有较好的透光性，而基料处没有或者很少透光性，所述半透光性陶瓷材料化学组分按重量百分比为：SiO250～65％，Al2O38～15％，CaO 4～9％，MgO 0.3～1％，BaO0～5％，K2O+Na2O 5～12％，P2O53～8％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司，未经广东蒙娜丽莎陶瓷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910039858.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：环境友好的表面活性剂椰子油单乙醇酰胺丙氧基醚
- 下一篇：层叠多孔质薄膜
