[发明专利]一种桥式整流集成块检测印标机有效
申请号: | 200910039923.7 | 申请日: | 2009-06-02 |
公开(公告)号: | CN101577215A | 公开(公告)日: | 2009-11-11 |
发明(设计)人: | 李志暹 | 申请(专利权)人: | 汕头市良得电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 温 旭 |
地址: | 515000广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种桥式整流集成块检测印标机,包括机架、输送机构和控制系统,其特征在于:所述的机架上还设置有检测机构和印标机构。使用本发明所述的技术方案,特别是使用了由检测机构、印标机构、输送机构和控制系统电连接的一体化技术方案,使本发明具有结构新颖,效率高,生产成本低,实用性强等有益效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流 集成块 检测 印标机 | ||
【主权项】:
1.一种桥式整流集成块检测印标机,包括机架(1)、输送机构和控制系统(2),其特征在于:所述的机架(1)上还设置有检测机构和印标机构,所述的输送机构包括用于桥式整流集成块(17)输送的旋转下料机构(5)、送料滑道(6)、步进式定位输送链(7)、接料滑道(8)、自动换管包裝机构(9),所述的旋转下料机构(5)、送料滑道(6)、步进式定位输送链(7)、接料滑道(8)、自动换管包裝机构(9)依次排列在机架(1)上,所述的送料滑道(6)与步进式定位输送链(7)之间设置有桥式整流集成块吸送装置(10),所述的检测机构的检测口(11)设置在送料滑道(6)和/或接料滑道(8)上,所述的印标机构设置在步进式定位输送链(7)上,所述的检测机构和印标机构、输送机构和控制系统(2)电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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