[发明专利]一种制造发光二极管结构的方法无效

专利信息
申请号: 200910041329.1 申请日: 2009-07-23
公开(公告)号: CN101964380A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 余建平;陈太喜;张玉生 申请(专利权)人: 余建平
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种制造发光二极管结构的方法,包括下列步骤:1)准备好已固化封装好的蓝光发光二极管芯片及相应的引线结构,蓝光发光二极管芯片与引线结构中的导线电连接且固定好;2)在已固定及连接好引线结构的蓝光发光二极管芯片上涂敷透明的环氧树脂,环氧树脂中不含有荧光粉,然后固化;3)将黄色荧光粉和环氧树脂混合均匀,再将混合均匀的黄色荧光粉和环氧树脂涂在步骤2)中固化好的环氧树脂上进行二次固化;4)用环氧树脂进行封装。本发明可有效提高白光LED的发光效率,发出来的光也更均匀。
搜索关键词: 一种 制造 发光二极管 结构 方法
【主权项】:
一种制造发光二极管结构的方法,其特征在于所述制造发光二极管结构的方法包括下列步骤:1)准备好已固化封装好的蓝光发光二极管芯片及相应的引线结构,蓝光发光二极管芯片与引线结构中的导线电连接且固定好;2)在已固化封装好的蓝光发光二极管芯片上涂敷透明的环氧树脂,环氧树脂中不含有荧光粉,然后固化;3)将黄色荧光粉和环氧树脂混合均匀,再将混合均匀的黄色荧光粉和环氧树脂涂在步骤2)中固化好的环氧树脂上进行二次固化;4)用环氧树脂进行封装。
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