[发明专利]抗氧化低银无铅焊料合金无效
| 申请号： | 200910042771.6 | 申请日： | 2009-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN101585119A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 邓和升;卢斌;邓和君 | 申请（专利权）人： | 郴州金箭焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 423000湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 抗氧化低银无铅焊料合金涉及一种环保型软钎焊用的无铅焊料，特别是一种波峰焊用无铅焊料。它包含以下重量百分比的成份：Ag：0.10～0.55，Cu：0.5～1.0，余量为Sn。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量0.001～0.1的P。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.005～0.1的In。上述无铅焊料合金中，进一步添加重量百分比为0.0005～0.01的Ge或Ga或Ce或它们的组合。其可解决现有的低Ag的Sn-Ag-Cu系无铅焊料在使用过程中焊料锅表面金属氧化物过量和焊点桥联以及润湿性不足等问题。本发明的无铅焊料合金可以加工形成焊锡条、焊锡棒、焊锡丝，还可以加工成焊锡球及焊膏等形式，可满足PCB组装、SMT表面贴装等所需要的无铅焊料合金。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 低银无铅 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1、抗氧化低银无铅焊料合金，其特征在于它包含以下重量百分比的成份：Ag：0.10～0.55，Cu：0.5～1.0，余量为Sn。
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