[发明专利]一种在半导体器件上涂敷导热硅脂的方法及涂敷装置无效
| 申请号： | 200910042817.4 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101546717A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 黄庆;李强辉 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/34;H01L21/00;H01L29/739 |
| 代理公司： | 长沙新裕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 熙 |
| 地址： | 412000*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在半导体器件(IGBT)上涂敷导热硅脂的方法及涂敷装置，方法包括以下步骤：(1)根据IGBT的安装面粗糙度制作出具有相应网孔的丝网，IGBT的散热面粗糙度越大，丝网的网孔越大，IGBT的散热面粗糙度越小，丝网的网孔越小；(2)将丝网放置在IGBT的散热面上，使丝网上的网孔和IGBT散热面正好吻合；(3)将导热硅脂涂敷在丝网上，将丝网的网孔填平；(4)去掉丝网；(5)将散热器安装在IGBT的安装面上。本发明方法可以准确控制导热硅脂用量和分布，使得导热硅脂涂敷均匀、一致性好；可以避免杂质进入导热硅脂中；由此可以提高IGBT和散热器之间的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 上涂敷 导热 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种在半导体器件上涂敷导热硅脂的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、根据半导体器件的安装面粗糙度制作出具有相应网孔的丝网，半导体器件的散热面粗糙度越大，丝网的网孔越大，半导体器件的散热面粗糙度越小，丝网的网孔越小；(2)、将丝网放置在半导体器件的散热面上，使丝网上的网孔和半导体器件散热面正好吻合；(3)、将导热硅脂涂敷在丝网上，将丝网的网孔填平；(4)、去掉丝网；(5)、将散热器安装在半导体器件的安装面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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