[发明专利]一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺无效
| 申请号： | 200910042983.4 | 申请日： | 2009-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101503801A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 曾建皇;高伯安;彭书洪;徐永进;陈建军;刘伟强 | 申请（专利权）人： | 日丰（清远）电子有限公司;深圳清华大学研究院 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C23F1/20;C25F3/04;H01G9/045;H01G9/055 |
| 代理公司： | 长沙星耀专利事务所 | 代理人： | 宁星耀 |
| 地址： | 511517广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺，其包括以下步骤：前处理、交流预腐蚀、中间处理、后续腐蚀、后处理，其特征在于，后续腐蚀采用多级低频交流腐蚀和化学腐蚀交替腐蚀的工艺，所采用的交流电频率≤30Hz，在每一级交流腐蚀后采用化学腐蚀，级数一般选择2-4级。经本发明腐蚀的铝箔，孔洞形貌为方形结构，表面溶解少，比容提高≥10％；腐蚀效率和扩面率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解电容 器用 铝箔 腐蚀 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种电解电容器用铝箔腐蚀工艺，包括以下步骤：前处理、交流预腐蚀、中间处理、后续腐蚀、后处理，其特征在于，后续腐蚀采用多级低频交流腐蚀和化学腐蚀交替腐蚀的工艺。
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