[发明专利]一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制造方法

摘要

本发明公开了一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制备方法。本发明以HA/Ti或HA/316L复合粉为原料，在模具内通过钼片将原料粉分开形成致密层/过渡层/疏松层，在100～300MPa的压力下常规压制得到压坯；压坯进行真空烧结，在800℃保温1.5-2h，再缓慢升温至烧结温度1050-1250℃，保温1-2h。本发明所得仿生骨质材料，外层为致密层，过渡层孔隙率38-60％、孔径100-500μm占30-70％，内层孔隙率57-80％、孔径100-500μm占50-80％，且孔隙结构均为连通孔隙，其孔隙结构能满足人体骨组织Haversian系统0～500μm孔隙尺寸的要求；本发明的材料兼具优越的生物相容性和力学性能，在承重骨修复与重建方面将具有广阔的临床应用前景。

主权项

1.一种孔隙非均匀分布仿生骨质材料制造方法，其特征在于：(1)所述孔隙非均匀分布仿生骨质材料由外层、过渡层和内层组成，外层为致密层，内层为疏松层；(2)所述孔隙非均匀分布仿生骨质材料的制备原料为羟基磷灰石即HA与Ti或316L粉末，Ti或316L粉末占HA/Ti或HA/316L复合粉末含量的5～30vol％；(3)在原料粉末混合时加入造孔剂，过渡层原料粉末造孔剂含量30～60vol％，疏松层原料粉末造孔剂含量60～80vol％；(4)原料粉末经球磨后过200目筛，装入圆柱状模具，装粉时使用钼片将粉料按照致密层/过渡层/疏松层隔开，而后压制成形，得到压坯；压坯在高真空条件下进行烧结，烧结真空度为10-2Pa，在800℃的温度下，保温1-2h，再缓慢升温至烧结温度1050-1250℃，保温1-2h；