[发明专利]一种用于聚合物微流控芯片模内键合的方法

摘要

一种用于聚合物微流控芯片模内键合的方法，本发明键合模具安装在注塑机的动模固定板和定模固定板之间，盖片和基片用乙醇进行表面清洁处理后，分别放入动模和定模型腔内，其中盖片凸出模具分型面0.02mm-0.08mm，而基片上具有微槽一侧与模具分型面平齐，利用模温机加热模具和芯片到键合温度80℃-100℃后继续保持温度，然后注塑机合模，动模板向定模板缓慢靠近，使基片和盖片接触压缩，注塑机完全合模后，保持键合时间3-5min；再调节模温机使模具冷却至50℃以下，然后注塑机开模，取出芯片；本发明减少了普通键合工艺基片和盖片的对准和压力检测、反馈环节，芯片键合更加简单、方便和实用。

主权项

1.一种用于聚合物微流控芯片模内键合的方法，其特征在于：键合模具动模板和定模板内开设有型腔，型腔内的动模镶嵌件和定模镶嵌件通过螺钉分别固定在动模板和定模板上，键合模具安装在注塑机的动模固定板和定模固定板之间；盖片和基片用乙醇进行表面清洁处理后，分别放入动模和定模型腔内，其中盖片凸出模具分型面0.02-0.08mm，而基片上具有微槽一侧与模具分型面平齐；利用模温机加热模具和芯片到键合温度80-100℃后，继续保持该温度；然后注塑机合模，动模板向定模板缓慢靠近，使基片和盖片接触压缩，注塑机完全合模后，保持键合时间3-5min；再调节模温机使模具冷却至50℃以下，然后注塑机开模，取出芯片。