[发明专利]电容式触摸屏贴合工艺无效

专利信息
申请号: 200910044136.1 申请日: 2009-08-18
公开(公告)号: CN101650622A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 周剑飞 申请(专利权)人: 城步鼎盛微电子科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;B32B37/12;B65B11/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422500湖南省城步苗族*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种电容式触摸屏贴合工艺涉及触摸屏贴合工艺,包括以下步骤:将TP传感器和钢化玻璃面板的表面先清洁后干燥,再进行静电去除;将TP传感器和钢化玻璃面板贴上光学胶并送入中央真空机除泡;从中央真空机中取出TP传感器和钢化玻璃面板进行机械定位并贴合,以构成电容式触摸屏模组;选取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜;将PVC薄膜和PET薄膜上胶和干燥;将PVC薄膜和PET薄膜分别与TP传感器和钢化玻璃面板粘合,以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏模组;将该模组送入中央真空机除泡;去除PVC和PET薄膜。本发明采用微型气囊除泡方法解决贴合工艺中的边缘气泡问题,是一种可广泛应用于电容式触摸屏贴合的工艺。
搜索关键词: 电容 触摸屏 贴合 工艺
【主权项】:
1、电容式触摸屏贴合工艺,包括如下步骤:A、将TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)的表面先清洁后干燥,再进行静电去除;B、将TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)贴上光学胶并送入中央真空机除泡;C、从中央真空机中取出TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)进行机械定位并贴合,以构成电容式触摸屏模组;D、将该模组送入中央真空机除泡;E、清洁、干燥、检测、包装;其特征在于:采用微型气囊包裹电容式触摸屏模组后,再放入中央真空机除泡的方法,将步骤D改变为微型气囊除泡工艺过程:a、选取并剪裁PVC薄膜和PET薄膜;b、将PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)涂上光学胶后干燥;c、将PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)分别与TP传感器(1)和钢化玻璃面板(3)粘合,同时粘合俩薄膜边缘,以形成微型气囊包裹的电容式触摸屏模组;d、将该模组送入中央真空机除泡;e、去除PVC薄膜(4)和PET薄膜(5)。
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