[发明专利]通孔刻蚀方法

摘要

本发明公开了一种通孔刻蚀方法，下层金属表面形成包括顺序沉积的刻蚀终止层、第一保护层、第二保护层及图案化的光致抗蚀剂层的通孔刻蚀结构，第一次刻蚀停止在第一保护层中；然后移除图案化的光致抗蚀剂层，进行清洗；最后，刻蚀第一保护层和刻蚀终止层。由于完成第一次刻蚀后，停止层的厚度包括刻蚀终止层和剩余的第一保护层之和，虽然剩余的第一保护层的表面也会同样受到损伤，形成不均匀的表面，但是，在接下来的移除图案化的光致抗蚀剂层和抗反射涂层过程中，氧气的能量不足以穿过这些小丘缝隙对下层金属100造成氧化，所以，下层金属层不会被损伤，从而避免了下层金属被氧化而形成的缺陷，保证了后续工艺的可靠性。

主权项

一种通孔刻蚀方法，在下层金属表面顺序沉积的刻蚀终止层、第一保护层、第二保护层及图案化的光致抗蚀剂层的通孔刻蚀结构，其特征在于，还包括：顺序刻蚀第二保护层和部分第一保护层；移除图案化的光致抗蚀剂层，进行清洗；刻蚀剩余的第一保护层和刻蚀终止层。