[发明专利]一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法

摘要

本发明属于高分子材料和生物医学工程领域，具体涉及一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法。具体步骤是：以N-异丙基丙烯酰胺与其它亲水性单体的共聚物为亲水性主链，以可降解聚酯为疏水性支链。制备方法是在氮气或氩气保护下，将N-异丙基丙烯酰胺、亲水性烯类单体以及含羟基的烯类单体聚合形成温敏性聚合物，然后利用温敏性聚合物链上某些结构单元中的羟基引发环酯类的开环聚合，得到温敏性可降解接枝共聚物。本发明的温敏性可降解接枝共聚物，同时具有可降解聚合物的生物相容性、可吸收性质和温敏性聚合物的温度响应性，在控制释放、免疫分析、记忆元件开关、传感器等领域具有广泛的应用。本发明所述合成方法简单易行，原料均可工业化生产，具有很好的推广应用价值。

主权项

1. 一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法，其特征是具体步骤如下：在氩气或氮气保护下，按照摩尔比为10～1000∶0～1000∶1～200称取单体N-异丙基丙烯酰胺(NIPAAm)、亲水性单体A和含羟基单体B，按照单体总摩尔量的0.01～5％称取引发剂C，然后在溶剂D中进行溶液聚合，聚合温度为20～150℃，聚合时间为1～240小时，将制得的聚合物沉淀、真空干燥后，得到含羟基的温敏性聚合物；将环内酯或交酯化合物E与制得的含羟基温敏性聚合物按照质量比为0.1～50∶1称取后加入反应釜，按照单体总摩尔量的0.01～1％加入催化剂F，在氩气或氮气保护下，进行本体聚合或溶液G中的溶液聚合，聚合温度为70～150℃，聚合时间为6～120小时，将制得的聚合物沉淀、真空干燥后，得到温敏性可降解接枝共聚物。