[发明专利]新型表面贴装型热敏电阻及其制造方法

摘要

本发明涉及一种新型表面贴装型热敏电阻，包括导电模块和左右导电金属层，导电模块包括核心导电模块和包覆核心导电模块上下表面及左右侧面的绝缘层，核心导电模块包括至少一导电单元，两导电单元之间间隔绝缘材料层，导电单元包括从上至下依次贴合的上金属箔、具有PTC特性的导电性聚合物芯片和下金属箔，左右导电金属层分别贴合导电模块左部和右部并局部穿设绝缘层从而分别与导电单元的两金属箔连接，还可包括贴合在导电模块上下表面用于阻隔左右金属层的两阻镀膜，并提供了相应的制造方法，本发明的新型表面贴装型热敏电阻性能优越、产品合格率高，其制造方法工艺独特、无需蚀刻、益于环保、成本大大降低、工艺稳定、精度高、成品率高。

主权项

1. 一种新型表面贴装型热敏电阻，其特征在于，包括导电模块、左导电金属层和右导电金属层，所述导电模块包括核心导电模块和绝缘层，所述绝缘层包覆所述核心导电模块上下表面及左右侧面，所述核心导电模块包括一导电单元，所述导电单元包括从上至下依次贴合的上金属箔、具有PTC特性的导电性聚合物芯片和下金属箔，所述左导电金属层和所述右导电金属层分别贴合所述导电模块左部和右部并局部穿设所述绝缘层，且该左导电金属层与所述导电单元的上金属箔/下金属箔相连接，该右导电金属层与所述导电单元的下金属箔/上金属箔相连接。