[发明专利]扭转模态下超薄硅微机械悬臂梁的检测压阻和检测方法

摘要

本发明涉及一种用于扭转模态超薄硅微机械悬臂梁检测压阻和压阻的检测方法，属于微机械传感技术领域。具体特征是利用微机械悬臂梁在扭转模态下的剪切应力分布特点，将用于信号检测的压阻掺杂区域贯穿到整个硅悬臂梁的厚度，打破了传统弯曲模态下微机械悬臂梁的压阻传感区域不能越过梁厚度一半的限制；同时结合硅压阻系数的各向异性与悬臂梁上应力张量的分布特征，优化的设计了悬臂梁和压阻的排布方向，从而使得压阻的相对变化量达到最大值，提高了悬臂梁的机械性能。本发明特点是结构简单、制作方便、容易实现。

主权项

1、扭转模态下超薄硅微机械悬臂梁的检测压阻，其特征在于悬臂梁在扭转模态下运动，最大剪切应力位于上、下两表面，中性面上的剪切应力为零，将用于信号检测的敏感压阻的掺杂区域沿悬臂梁的厚度方向完全贯穿，形成检测压阻，所述超薄硅微机械悬臂梁的厚度在500纳米以下量级。