[发明专利]一种刻磨抛光加工锆钻的方法和装置无效
| 申请号： | 200910046304.0 | 申请日： | 2009-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN101804591A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 龚辉 | 申请（专利权）人： | 上海镭立激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/16 | 分类号： | B24B9/16 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 | 代理人： | 严新德 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种刻磨抛光加工锆钻的方法，包括利用数控机床和圆型刻磨抛光一体盘对原料锆石进行刻磨和抛光的步骤，圆型刻磨抛光一体盘的外圆部分刻磨，内圆部分抛光。利用计算机根据锆钻尺寸面型计算出需要的刻磨角度和研磨量，然后由数控机床控制原料锆石在360度任意空间按锆钻面型角度变换，并在刻磨抛光一体盘中磨盘部分上刻磨，完成锆钻面型刻磨，同时将刻磨的轨迹转换成数控编码，在抛光步骤中按数控编码还原的轨迹进行角度变换，并在刻磨抛光一体盘的抛光部分上抛光。一种实现上述方法的装置，由机架、圆型刻磨抛光一体盘和夹具构成。本发明在抛光步骤中按数控编码还原的轨迹进行抛光，控制精度高，刻磨抛光质量好，可实现全自动操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种刻磨抛光加工锆钻的方法，包括利用数控机床和圆型刻磨抛光一体盘对原料锆石进行刻磨的步骤和抛光的步骤，所述的圆型刻磨抛光一体盘中设置有磨盘部分和抛光部分，其特征在于：在所述的刻磨的步骤中，首先利用计算机根据要求的锆钻尺寸面型计算出需要的刻磨角度和研磨量，然后利用计算机驱动数控机床控制原料锆石在360度任意空间中按锆钻面型角度变换，并在所述的圆型刻磨抛光一体盘中的磨盘部分磨削，完成锆钻面型刻磨，同时将刻磨的轨迹转换成数控编码并存储，在所述的抛光的步骤中，按所述的数控编码还原的轨迹对原料锆石进行角度变换，并在圆型刻磨抛光一体盘中的抛光部分抛光。
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