[发明专利]一种常温制备AlxGa1-xN三元合金半导体薄膜的方法无效

专利信息
申请号: 200910046920.6 申请日: 2009-03-03
公开(公告)号: CN101514483A 公开(公告)日: 2009-08-26
发明(设计)人: 吴嘉达;孙剑;方芳;干洁 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C30B25/00 分类号: C30B25/00;C30B29/38;H01L21/205
代理公司: 上海东创专利代理事务所 代理人: 马 云;曹立维
地址: 20043*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种在常温条件下制备AlxGa1-xN三元合金半导体薄膜的方法,其利用同一激光束经过分束镜得到两激光束,其中一激光束对铝靶烧蚀向膜层提供铝,另一激光束对AsGa靶烧蚀向膜层提供镓,由氮气微波放电形成的活性氮向膜层提供氮,气相的铝、镓、氮反应形成AlxGa1-xN合金半导体薄膜沉积于衬底上。本发明提供了一种常温条件下制备不同铝、镓比,特别是高铝组分AlxGa1-xN薄膜的方法,其非平衡特征使得构成膜层的组分可以突破平衡固溶度的制约,本发明中两束激光对两个靶的脉冲激光烧蚀引发超饱和度、高电离度、高速膨胀的激光等离子体,并以微波放电形成的高化学活性的等离子体辅助成膜,可以大大降低AlxGa1-xN薄膜的制备温度。
搜索关键词: 一种 常温 制备 al sub ga 三元 合金 半导体 薄膜 方法
【主权项】:
1.一种常温制备AlxGa1-xN三元合金半导体薄膜的方法,其特征在于:脉冲激光束经过分束镜得到两激光束,其中一激光束对铝靶烧蚀向膜层提供铝,另一激光束对AsGa靶烧蚀向膜层提供镓,由氮气微波放电形成的活性氮向膜层提供氮,气相的铝、镓、氮反应形成AlxGa1-xN合金半导体薄膜沉积于衬底上。
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