[发明专利]硅微机械压力开关、制作方法及其应用无效
| 申请号： | 200910047406.4 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101510482A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 熊斌;荆二荣;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01H35/14 | 分类号： | H01H35/14;H01H11/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种硅微机械压力开关、制作方法及其应用。特征在于所述的压力开关的上、下硅片电极封装在金属管壳中，形成空气腔；上下两电极间由二氧化硅作为绝缘层进行隔离；使上、下两硅片电极间形成间隙，上硅片电极包括有硅弹性薄膜、至少一个节流槽、金薄膜和框架；下硅片电极包括有导流孔和金薄膜；导流孔正对硅弹性薄膜的中心；硅弹性薄膜位于上硅片电极底部中央，节流槽位于键合后的上、下硅片电极形成的间隙之间；上硅片电极中的框架被二氧化硅覆盖，制作是基于MEMS技术，包括节流槽的形成、框架的形成、硅弹性薄膜的形成、电接触硅膜图形的形成、电接触金膜图形的形成、导流孔的形成、上下电极粘合和器件封装，主要应用于轮胎爆胎快速制动。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 压力 开关 制作方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种硅微机械压力开关，所述的压力开关包括上、下两个硅片电极和金属管壳，其特征在于上、下硅片电极封装在金属管壳中，形成空气腔；上下两电极间由二氧化硅作为绝缘层进行隔离；使上、下两硅片电极间形成间隙，上硅片电极包括有硅弹性薄膜、至少一个节流槽、金薄膜和框架；下硅片电极包括有导流孔和金薄膜；导流孔正对硅弹性薄膜的中心；硅弹性薄膜位于上硅片电极底部中央，节流槽位于键合后的上、下硅片电极形成的间隙之间，用于控制空气腔中气体的进出；上硅片电极中的框架被二氧化硅覆盖。
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