[发明专利]一种测量圆柱体导体材料多参数的装置及其方法无效
| 申请号： | 200910047899.1 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101839966A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杜向阳;余遒;程武山 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | G01R33/12 | 分类号： | G01R33/12;G01R27/02 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 200336 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明一种测量圆柱体导体材料多参数的装置及其方法，涉及电磁参数测量技术领域，具体指一种利用涡流检测技术原理，检测圆柱体导体材料多参数的装置及其方法。装置包括信号发生器(1)、频率计(2)、电流表(A)、电压表(V)、相位表( |
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| 搜索关键词： | 一种 测量 圆柱体 导体 材料 参数 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测量圆柱体导体材料多参数的装置，其特征是，包括信号发生器(1)、频率计(2)、电流表(A)、电压表(V)、相位表(![]()
)，工作线圈(A1)、调零线圈(A2)和补偿线圈(A3)及经与其连接的数据卡(3)和计算机(4)作电信号方式的连接构成；所述的工作线圈(A1)，调零线圈(A2)和补偿线圈(A3)是三个完全相同的线圈，即它们线圈的匝数和绕制方式完全相同；AI.0，AI.1引脚为数据卡(3)模拟输入口，AO.0引脚为模拟输出口。
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