[发明专利]一种在介孔孔道内原位组装铜物种纳米结构的方法无效
| 申请号： | 200910048550.X | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101514408A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 单永奎;孔爱国;王平;王文娟;蔡希金 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利事务所 | 代理人： | 徐筱梅 |
| 地址： | 200062上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在介孔孔道内原位组装铜物种纳米结构的方法，该方法是以嵌段共聚物杂化介孔材料∶铜源∶矿化剂∶酸∶水按质量比为1.0～6.0∶4～12∶5～7.5∶3.4～6.8∶30的比例混合，形成水溶液密封，置于聚四氟乙烯反应釜中，90℃-100℃水热两天，得到的产物过滤，洗涤干燥，得到草酸铜修饰的介孔材料；将所得介孔材料分别在不同气氛和温度下加热焙烧，可分别得到氧化铜，氧化亚铜以及金属铜修饰的介孔材料。本发明步骤简单，易操作，所得介孔材料在催化氧化或气体储存吸附等方面有着广泛的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔道 原位 组装 物种 纳米 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在介孔孔道内原位组装铜物种纳米结构的方法，其特征在于该方法是在酸性条件下，将干燥的嵌段聚合物杂化介孔材料加入到含有铜离子的无机盐水溶液中，通过水热处理、原位氧化使得草酸铜大量进入介孔材料孔道，具体步骤如下：a、嵌段共聚物杂化介孔材料∶铜源∶矿化剂∶酸∶水按质量比为1.0～6.0∶4～12∶5～7.5∶3.4～6.8∶30的比例混合，形成水溶液密封，置于聚四氟乙烯反应釜中，90℃-100℃水热两天，得到的产物过滤，洗涤干燥，得到草酸铜修饰的介孔材料；b、将上步得到的介孔材料分别在不同气氛和温度下加热焙烧，可分别得到氧化铜，氧化亚铜以及金属铜修饰的介孔材料；其中：所述铜源为五水硫酸铜或六水硝酸铜；矿化剂为九水硝酸铝；酸为85wt％的磷酸。
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