[发明专利]一种β-CuSCN包覆对铜质金属表面改性的方法无效
| 申请号： | 200910048745.4 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101549403A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 郭艳辉;陈纪忠;余学斌 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 张 磊 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于金属抗氧化技术领域，具体涉及一种β-CuSCN包覆对铜质金属表面改性的方法。具体步骤如下：对基体材料进行预处理，将预处理后的基体浸入水、KSCN溶液中，或将KSCN溶液喷涂于预处理后的基体上，通过添加酸性溶液或缓冲溶液控制KSCN溶液的pH值为5-9，反应时间为10分钟-120分钟，反应温度为0℃-60℃，即得到β-CuSCN保护层。本发明工艺简单，生产过程污染小，生产成本低。工艺对设备要求不高，易于实现。改性后产物不需特别处理，存储方便。改性后产物在低温到中高温温度范围内抗氧化性能优良。由于表面包覆层为半导体，产物导电性较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cuscn 金属表面 改性 方法 | ||
【主权项】：
1、一种β-CuSCN包覆对铜质金属表面改性的方法，其特征在于具体步骤如下：对基体材料进行预处理，将预处理后的基体浸入水、KSCN溶液中，或将KSCN溶液喷涂于预处理后的基体上，通过添加酸性溶液或缓冲溶液控制KSCN溶液的pH值为5-9，反应时间为10分钟-120分钟，反应温度为0℃-60℃，即得到β-CuSCN保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学，未经复旦大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910048745.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微粉化特考韦瑞一水化物的再水化
- 下一篇：牙科转移模板
