[发明专利]用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构

摘要

本发明公开了一种用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构，其包括：一底层电路基板、一顶层电路基板、至少一中层电路基板、一缺槽单元及一导电层单元；底层电路基板具复数个上层焊接面，顶层电路基板具复数个下层焊接面，中层电路基板电性地设置于底层电路基板与顶层电路基板之间，缺槽单元是下端侧面的缺槽，导电层单元是导电层，且该等导电层填充于等缺槽内。本发明还公开了另一种电路板堆栈结构，其包括一底层电路基板、一顶层电路基板、一缺槽单元及一导电层单元。采用本发明，易控制整体高度，可减少电路基板之间吃锡所产生的问题，以增加电路基板之间电性的良率及可靠度，且结构强度强。

主权项

一种用于增加侧边吃锡效果的电路板堆栈结构，其特征在于，其包括：一底层电路基板，其具有一上表面；一顶层电路基板，其具有一下表面；至少一中层电路基板，其电性地设置于该底层电路基板与该顶层电路基板之间，其中该中层电路基板下表面的外围区域是具有复数个分别电性连接于该底层电路基板上表面的第一焊接面，该中层电路基板上表面的外围区域是具有复数个分别电性连接于该顶层电路基板下表面的第二焊接面；一缺槽单元，其具有复数个选择性地成形于该底层电路基板的上端侧面、该顶层电路基板的下端侧面、及/或该中层电路基板的侧面的缺槽，其中该等缺槽是选择性地连通于该底层电路基板上表面及该第一焊接面或连通于该顶层电路基板下表面及该第二焊接面；以及一导电层单元，其具有复数个设置于该底层电路基板上表面与该等第一焊接面之间及设置于该顶层电路基板下表面与该等第二焊接面之间的导电层，并且该等导电层是填充于该等缺槽内。