[发明专利]一种光刻机工件台垂向测量系统的校准方法

摘要

本发明提供了一种光刻机工件台垂向测量系统的校准方法，利用光刻机自带的硅片预对准平台或者其他平台来旋转硅片，结合调平传感器，来校准线性可调差分传感器的增益矩阵和偏置，与传统的校准方法相比，操作方便，解决了硅片不平整对校准线性可调差分传感器的影响，提高了校准精度。

主权项

1、一种光刻机工件台垂向测量系统校准方法，所述光刻机包括一工件台，所述工件台上承载有硅片，所述工件台连接至工件台垂向测量系统，所述工件台垂向测量系统包括调平传感器以及线性可调差分传感器，其特征在于，所述校准方法包括如下步骤：(1)所述线性可调差分传感器控制所述工件台移动至多个测试位置，并通过所述调平传感器分别读取所述多个测试位置的硅片旋转前高度值，通过所述线性可调差分传感器分别读取所述多个测试位置的硅片旋转前的工件台的高度值；(2)旋转所述硅片；(3)所述调平传感器分别读取所述多个测试位置的硅片旋转后高度值，所述线性可调差分传感器分别读取所述多个测试位置的硅片旋转后的工件台的高度值；以及(4)根据所述多个测试位置的硅片旋转前高度值和所述多个测试位置的硅片旋转后高度值，获得所述多个测试位置的硅片高度值，根据所述多个测试位置的硅片旋转前工件台高度值和所述多个测试位置的硅片旋转后工件台高度值，获得所述多个测试位置的工件台高度值，进而校准所述线性可调差分传感器的增益矩阵和偏置。