[发明专利]阵列式扁平无引脚芯片的封装结构无效
| 申请号： | 200910049560.5 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101866893A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 戴忠伟;虞志雄 | 申请（专利权）人： | 广芯电子技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 200030 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括：本体；在所述本体的反面框内有阵列式排列的引脚焊盘；本发明的有益效果是：外面的导电焊盘将不是只能在四周，也可以阵列式的排列，这样就可以使封装更加灵活，同时能和CSP(裸片级封装)和BGA(球阵列封装)的引脚兼容。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 扁平 引脚 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括：本体；其特征在于：在所述本体的反面框内有阵列式排列的引脚焊盘。
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