[发明专利]多核心LED连接式模组无效
| 申请号： | 200910050290.X | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101876403A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 王永宏;李坚 | 申请（专利权）人： | 巨尔(上海)光电照明有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/00;F21V5/00;F21V31/00;F21V17/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人： | 马云;曹立维 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多核心LED连接式模组，其包括由多个单LED组成的LED单元，将多个LED单元以一定形状例如圆形、矩形、三角形等布置于一LED灯板上，将一控制板安置于LED灯板的上方并具有多个与LED单元对应的孔，在LED灯板底部，通过散热胶粘贴有散热装置，用于使灯板上的热量迅速导到散热体上，再由散热体上的散热片导到空气中，使得LED在运行时，结晶温度远低于其最高限制温度，控制板上方对应连接有光学透镜，以及装置板，外围包括一面罩，面罩通过防水垫圈与散热装置紧密连接，用于防水防尘。 | ||
| 搜索关键词： | 多核 led 连接 模组 | ||
【主权项】：
一种多核心LED连接式模组，其特征在于包括：LED单元，由多个单LED组成；LED灯板，多个所述LED单元以一定形状布置于该LED灯板上；控制板，安置于所述LED灯板的上方并具有多个与所述LED单元对应的孔；散热体，通过散热胶粘贴于所述LED灯板底部，用于使灯板上的热量迅速导到散热体上，再由散热体上的散热片导到空气中，使得LED的温度远低于其结晶温度。
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