[发明专利]一种用于LED芯片的散热结构无效
| 申请号： | 200910050677.5 | 申请日： | 2009-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN101881380A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张栋楠 | 申请（专利权）人： | 张栋楠 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V15/02;H01L23/473;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200062 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于LED芯片的散热机构。一种用于LED芯片的散热结构，透光壳体结合底座，透光壳体内有密封空腔，LED芯片置于密封空腔内，密封空腔内有绝缘导热液。由于起冷却作用的介质——绝缘导热液直接接触LED芯片，对LED芯片的散热起到了良好的作用，散热效果显著。通过使用液体介质改变传统LED芯片的散热机构，可使发光二极管灯具的功率做得更大，更有利于发光二极管灯具的普及和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种用于LED芯片的散热结构，包括底座(2)、LED芯片(8)和透光壳体(9)，透光壳体(9)结合底座(2)，LED芯片(8)有导线(3)，其特征在于，透光壳体(9)内有密封空腔(1)，LED芯片(8)置于密封空腔(1)内，密封空腔(1)内有绝缘导热液。
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