[发明专利]一种正温度系数导电复合材料及由其制造的电阻元器件无效
| 申请号： | 200910051617.5 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101556851A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 胡定军;王俊刚;许兴;徐明;彭顺 | 申请（专利权）人： | 上海科特高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13;B32B7/02;B32B27/20 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王 洁 |
| 地址： | 201108上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种正温度系数导电复合材料，包括n层第一导电复合材料层和m层第二导电复合材料层，其中n＝m+1，第一导电复合材料层和第二导电复合材料层交替层叠，且第一导电复合材料层的电阻率大于第二导电复合材料层的电阻率，较佳地，第一导电复合材料层的电阻率与第二导电复合材料层的电阻率之比大于等于100，第二导电复合材料层的厚度小于等于200μm，第一和第二导电复合材料层为结晶性聚合物和导电填料共混层，还提供了由此制造的电阻元器件，本发明的正温度系数导电复合材料构造独特，具有电阻低、电阻重复性高和PTC强度高的优点，提高了器件的安全可靠性和使用寿命，非常适于用作3G锂电池的过流过温保护器件，同时生产简单、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 系数 导电 复合材料 制造 电阻 元器件 | ||
【主权项】：
1.一种正温度系数导电复合材料，其特征在于，包括n层第一导电复合材料层和m层第二导电复合材料层，其中n＝m+1，所述第一导电复合材料层和所述第二导电复合材料层交替层叠，且所述第一导电复合材料层的电阻率大于所述第二导电复合材料层的电阻率。
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