[发明专利]热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910051987.9 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN101560298A 公开(公告)日: 2009-10-21
发明(设计)人: 虞鑫海 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 代理人: 黄志达;谢文凯
地址: 201620上海市松*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末,其分子结构通式如上所示,其中-R1-为含氟芳香族二元伯胺的二价连接基,-R2-为芳香族二元酸酐分子的二价连接基;其制备包括:在催化剂的作用下,将含氟芳香族二元伯胺与芳香族二元酸酐在酚类溶剂中,反应5-10小时,趁热倒入高速搅拌状态下的沉析剂中,析出固体粉末,过滤、洗涤、浸泡、过滤、干燥,获得热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末。本发明的热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末可溶性好,是环氧树脂、不饱和聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂等热固性树脂的高性能耐热增韧改性剂,具有良好的应用前景,且操作简单、成本低、环境友好、适用于工业生产。
搜索关键词: 塑性 含氟全芳型 聚酰亚胺 粉末 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种热塑性含氟全芳型聚酰亚胺粉末,其分子结构通式为:n为聚合度;性状:白色至浅黄色固体粉末;玻璃化转变温度:187.0℃~254.5℃;其中:-R1-为含氟芳香族二元伯胺的二价连接基,选自中的一种或多种;-R2-为芳香族二元酸酐分子的二价连接基,选自中的一种或多种。
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