[发明专利]倒装芯片锡银凸块结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910052539.0 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101908516A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李德君 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装芯片锡银凸块结构及其制造方法，通过分阶段的采用不同电流密度来电镀锡银凸块，控制了不同阶段电镀的锡银凸块的不同金属质量比，使锡银凸块结构中底端部分的银含量较高，锡的含量较低，而锡银凸块结构中上端部分的银含量则较低，确保了锡银凸块不会产生锡须和银针，从而可有效防止芯片的凸块间的短路。同时也防止了锡扩散到凸点下金属层UBM中形成锡铜络合物，从总体上提高了器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 锡银凸块 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片锡银凸块结构，包括：焊盘，位于部分芯片之上；钝化层，覆盖所述芯片及所述焊盘的两端；凸块下金属层，覆于所述焊盘之上；锡银凸块，形成于所述凸块下金属层之上，包括底端部分和上端部分，所述底端部分的银含量大于所述上端部分的银含量。
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