[发明专利]一种无铅锡膏及其助焊剂的制备方法在审
| 申请号： | 200910052819.1 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101569966A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴坚;吴念祖 | 申请（专利权）人： | 上海华庆焊材技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200030上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅锡膏及其助焊剂的制备方法，其将松香、有机酸、非离子卤化物、触变剂以及有机胺化合物各组分按比例称量加热溶解成均匀液体后在5-10℃保存备用；将重量约占80％-85％的锡粉，铋重量约占15％-20％的铋粉，重量约占0.3％-0.8％的铜粉充分混合形成锡铋铜合金粉末；将80％-95％的上述无铅锡膏的锡铋铜合金球形粉末与5％-20％的上述松香型助焊剂彻底混合，以制备本发明的无铅锡膏。本发明使用的锡铋铜(Sn82.5％Bi17％Cu0.5％)合金熔点为190-209℃，接近于锡铅(Sn63/Pb37)合金熔点，所使用的助焊剂由特殊设计的活性系统组成，能制成适用于锡铅(Sn63/Pb37)锡膏再流焊温度曲线的新型无铅锡膏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅锡膏 及其 焊剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无铅锡膏包括无铅锡粉和助焊剂，其特征在于：所述无铅锡粉为锡铋铜合金粉末，所述助焊剂为松香型助焊剂，其包括：松香、有机酸、非离子卤化物、触变剂以及有机胺化合物。
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